iPhone X và X Plus sẽ trang bị RAM cực "khủng"

Ông Kuo là một trong những người thường xuyên đưa ra các chi tiết đến từ các nguồn trong chuỗi cung ứng Apple ở châu Á với mức độ chính xác khá cao.

Trong nghiên cứu vừa được đưa ra, ông Kuo nói rằng Apple sẽ ra mắt ba iPhone mới vào cuối năm nay, gồm các phiên bản iPhone X và X Plus thế hệ mới, cùng iPhone thường có màn hình 6,1 inch. Dưới đây là các nghiên cứu mà ông Kuo đưa ra liên quan đến sản phẩm.

Các công ty Đài Loan Pegatron, Foxconn và Wistron được xác định là những nhà lắp ráp chính dành cho iPhone 6.1 inch mới, với mức phân bổ tương ứng 60%, 30% và 10%.

Japan Display sẽ cung cấp khoảng 70% lượng màn hình LCD dành cho phiên bản iPhone này. Tin đồn cho thấy Apple sẽ sử dụng màn hình LCD 6 inch tràn viền của Japan Display với phần viền mỏng 0,5 mm ở cả 4 mặt thiết bị.

Trước đó, báo cáo cho biết phiên bản iPhone này sẽ có thiết kế gần như toàn màn hình, không có nút Home và tích hợp cảm biến TrueDepth. Nó cũng có cảm biến 3D cho Face ID và Animoji. Sản phẩm sở hữu pin chữ nhật với điện áp 2.850-2.950 mAh, lớn hơn iPhone hiện tại là 8,5%. Dung lượng tăng nhờ phần bảng logic nhỏ hơn cùng các tiến bộ trong sản xuất.

Giá bán khởi điểm dành cho thiết bị này rơi vào khoảng từ 700 USD đến 800 USD ở Mỹ. Mức thấp này nhờ khung nhôm, thiếu cảm biến 3D, camera đơn thay vì kép phía sau và RAM 3 GB ít hơn so với iPhone mới trong năm.

Theo Kuo, iPhone X thế hệ thứ hai và iPhone X Plus (6,5 inch) sẽ có RAM 4 GB. Không ngạc nhiên khi kích thước vật lý của nó lớn hơn, trong đó X Plus cũng dự kiến đi kèm dung lượng pin lớn hơn 25% so với pin 3.300-3.400 mAh trên iPhone X mới.

Kuo cho biết thêm rằng Apple đã trang bị pin hình chữ L dạng 2 cell cho cả iPhone X thế hệ thứ hai và iPhone X Plus, trong khi đó nếu thiết kế pin chữ L dạng đơn cell sẽ mang đến năng suất bổ sung thêm 10%. Ông Kuo tin rằng hệ thống camera TrueDepth sẽ chỉ được Apple cải tiến vào năm 2019.